[实用新型]一种半导体设备保护用熔断体有效
| 申请号： | 201220511909.X | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202796815U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 林海鸥;吴辉;戎峰;倪溢雯 | 申请（专利权）人： | 上海电器陶瓷厂有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/04 | 分类号： | H01H85/04;H01H85/08;H01H85/22;H01H85/165 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 黄美英 |
| 地址： | 200071 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体设备保护用熔断体，包括熔管、一对接触板、多片熔体、灭弧介质及熔断指示器。所述熔管呈外方内圆的结构或外方内方的结构；所述接触板的内表面上均布地设有多道平行的压痕，一对所述接触板装配在所述熔管的两端；每片所述熔体的表面上在沿长度方向间隔一致地开设数列孔，每列孔中含有多个直径相同且纵向间隔距离为δ的圆孔，每片所述熔体的两头分别向同一方向弯折后一一对应地点焊在所述接触板的压痕上，以使多片熔体等间距地且与所述熔管的轴线平行地设在熔管的内腔；所述灭弧介质填充在所述熔管的内腔；所述熔断指示器设在所述熔管上开设的指示孔中与并与设在熔管外一撞击器连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 保护 熔断 | ||
【主权项】：
一种半导体设备保护用熔断体，包括熔管、一对接触板、多片熔体、灭弧介质及熔断指示器，其特征在于，所述熔管呈外方内圆的结构或外方内方的结构；所述接触板的内表面上均布地设有多道平行的压痕，一对所述接触板装配在所述熔管的两端；每片所述熔体的表面上在沿长度方向间隔一致地开设数列孔，每列孔中含有多个直径相同且纵向间隔距离为δ的圆孔，每片所述熔体的两头分别向同一方向弯折后一一对应地点焊在所述接触板的压痕上，以使多片熔体等间距地且与所述熔管的轴线平行地设在熔管的内腔；所述灭弧介质填充在所述熔管的内腔；所述熔断指示器设在所述熔管上开设的指示孔中与并与设在熔管外一撞击器连接。
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