[实用新型]用于电火工品的表面封装半导体桥换能元件有效
| 申请号： | 201220512005.9 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN202836367U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 秦志春;田桂蓉;叶家海;司马博羽 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | F42B3/13 | 分类号： | F42B3/13 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电火工品的表面封装半导体桥换能元件，包括电极塞，电极塞的脚线电极，印制电路板，印制电路板的两个面上分别对称设置两个焊盘电极，在与电极塞接触的面的焊盘电极上留有若干个用于连接芯片的导电胶的标记盂，在印制电路板上设置两个用于穿过电极塞的脚线电极的电极孔，电极孔同时穿过印制电路板两个面的焊盘电极，且与其相连，在印制电路板的中心留有开孔，在印制电路板的与电极塞接触的面安装有半导体桥芯片，开孔对准半导体桥芯片的桥区；本实用新型在印制电路板中心开孔，采用芯片倒扣的表面组装技术，一道工艺就可靠的完成芯片与印制电路板电极连接；结构简单，焊接强度高，作用可靠，产品合格率高制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电火工品 表面 封装 半导体 桥换能 元件 | ||
【主权项】：
一种用于电火工品的表面封装半导体桥换能元件，包括电极塞（1），电极塞的脚线电极，印制电路板（4），其特征在于，印制电路板（4）与电极塞（1）接触的面为B面，另一面为A面，印制电路板（4）的两个面上分别对称设置两个焊盘电极，在B面的焊盘电极上留有N个用于连接芯片的导电胶的标记盂，其中，N大于等于三，在印制电路板（4）上设置两个用于穿过电极塞的脚线电极的电极孔，电极孔同时穿过印制电路板（4）两个面的焊盘电极，且与两个面的焊盘电极相连，在印制电路板（4）的中心留有开孔（5），在印制电路板（4）的B面安装有半导体桥芯片（10），开孔（5）对准半导体桥芯片（10）的桥区。
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