[实用新型]一种圆片级LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220515913.3 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN202871856U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 张黎;陈栋;段珍珍;赖志明;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼然 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种圆片级LED芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括LED晶片（1）和硅本体（2），所述LED晶片（1）的正面设有电极，所述硅本体（2）正面形成硅腔（2-1），在硅腔（2-1）表面沉积金属层（3），LED晶片（1）倒装于硅腔（2-1）底部，所述硅本体（2）背面设有若干个硅通孔（2-2），在硅通孔（2-2）内壁和硅本体（2）背面设有绝缘保护层（6），所述绝缘保护层（6）的外表面设有金属线路层（7）和线路表面保护层（8），所述金属线路层（7）与电极连接，并分别连通P电极（1-1）和N电极（1-2）所对应的硅通孔（2-2），使LED晶片（1）产生的热尽快散出。本实用新型的芯片结构散热性能好、出光效率高和封装可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆片级 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种圆片级LED芯片封装结构，包括LED晶片（1）和硅本体（2），所述LED晶片（1）的正面设有电极，所述电极包括P电极（1‑1）和N电极（1‑2），所述电极周围设有绝缘层（1‑3），其特征在于：所述硅本体（2）正面形成硅腔（2‑1），在硅腔（2‑1）表面沉积金属层（3），LED晶片（1）倒装于硅腔（2‑1）底部；所述硅本体（2）上方设有玻璃壳体（4），玻璃壳体（4）通过绝缘胶体（5）与硅本体（2）连接；所述硅本体（2）背面设有若干个硅通孔（2‑2），所述硅通孔（2‑2）直达电极的正面、阵列排布并布满整个电极所对应的硅本体（2）的背面，在硅通孔（2‑2）内壁和硅本体（2）背面设有绝缘保护层（6），所述绝缘保护层（6）的外表面设有金属线路层（7）和线路表面保护层（8），所述金属线路层（7）与电极连接，并分别连通P电极（1‑1）和N电极（1‑2）所对应的硅通孔（2‑2），所述金属线路层（7）的末端分别设置P电极（1‑1）和N电极（1‑2）所对应的焊球或金属凸点（9），所述线路表面保护层（8）覆盖金属线路层（7）的外围，并露出焊球或金属凸点（9）。
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