[实用新型]一种一键式可控集成化半导体制冷制热系统有效
申请号: | 201220518440.2 | 申请日: | 2012-10-11 |
公开(公告)号: | CN202813873U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 陈树山;阚宗祥 | 申请(专利权)人: | 香河东方电子有限公司 |
主分类号: | F25B21/04 | 分类号: | F25B21/04;F25B49/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 065400 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型提供一种一键式可控集成化半导体制冷制热系统,包括冷面散热器、热面散热器、冷风出口、热风出口、直流风机、进风口、半导体热电模块,其特征在于还包括一键式控制开关、温度保护元件、功能控制模块,一键式控制开关与功能控制模块固定连接,功能控制模块为带有程序芯片的集成电路板,功能控制模块还与直流风机、温度保护元件固定连接,温度保护元件位于半导体热电模块内,冷面散热器和热面散热器分别与半导体热电模块焊接连接,且直流风机与半导体热电模块为一整体。本实用新型的有益效果为:实现了对半导体制冷制热系统的集成化控制,可根据需要进行冷热转换,制冷功率、风冷大小可调,整机体积小,而且安全可靠,产品寿命长。 | ||
搜索关键词: | 一种 一键式 可控 集成化 半导体 制冷 制热 系统 | ||
【主权项】:
一键式可控集成化半导体制冷制热系统,包括冷面散热器(1)、热面散热器(2)、冷风出口(3)、热风出口(4)、直流风机(5)、进风口(6)、半导体热电模块(7),所述冷风出口(3)与所述冷面散热器(1)连接,所述热风出口(4)与所述热面散热器(2)连接,所述直流风机(5)分别与所述冷面散热器(1)、热面散热器(2)连接,所述进风口(6)位于所述直流风机(5)上,所述半导体热电模块(7)位于所述冷面散热器(1)和所述热面散热器(2)之间,其特征在于还包括一键式控制开关(8)、温度保护元件(9)、功能控制模块(10),所述一键式控制开关(8)与所述功能控制模块(10)固定连接,所述功能控制模块(10)为带有程序芯片的集成电路板,所述功能控制模块(10)还与所述直流风机(5)、所述温度保护元件(9)固定连接,所述温度保护元件(9)位于所述半导体热电模块(7)内,所述冷面散热器(1)和所述热面散热器(2)分别与所述半导体热电模块(7)焊接连接,且所述直流风机(5)与所述半导体热电模块(7)为一整体。
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