[实用新型]一种适用于智能保护单元的FPGA应用平台有效
| 申请号： | 201220519167.5 | 申请日： | 2012-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN202837949U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王冠星;桂勇华;罗虎;周贵平 | 申请（专利权）人： | 华自科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/05 | 分类号： | G05B19/05 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 410205 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于智能保护单元的FPGA应用平台，包括FPGA通讯接口模块、多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块、FPGA数据配置模块和电源模块，所述FPGA通讯接口模块、多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块均与所述电源模块、FPGA数据配置模块连接，所述FPGA通讯接口模块与所述多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块连接。本实用新型解决了现有应用平台对数据高速吞吐形成瓶颈、多装置使用B码同步工作时同步性能下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 智能 保护 单元 fpga 应用 平台 | ||
【主权项】：
一种适用于智能保护单元的FPGA应用平台，包括FPGA通讯接口模块、多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块、FPGA数据配置模块和电源模块，其特征在于，所述FPGA通讯接口模块、多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块均与所述电源模块、FPGA数据配置模块连接，所述FPGA通讯接口模块与所述多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块连接。
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