[实用新型]超薄晶片清洗花篮有效
申请号: | 201220520880.1 | 申请日: | 2012-10-12 |
公开(公告)号: | CN202871759U | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 陆晓东;伦淑娴;郭艳东;王巍;周涛;李媛 | 申请(专利权)人: | 渤海大学 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 锦州辽西专利事务所 21225 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 121000 辽宁省锦州*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种超薄晶片清洗花篮,其特殊之处是:它包括底座,在底座边缘均布有二~四个提杆,在提杆上由下至上安装有多个压板及一个上盖,所述压板及上盖上对应提杆位置设有插孔,在底座上表面、压板上下表面、上盖下表面上分别均布有多个垫块,在底座、压板、上盖上分别设有通孔,在底座上表面、压板上表面设有边沿,边沿上设有缺口。优点是:将原有的竖向放置超薄晶片的方式转变为横向放置的方式,避免出现松脱或破损,降低了超薄晶片的报废比例。当超薄晶片数量少的时候,清洗液的用量少,避免了浪费。清洗时,清洗液只需没过该超薄晶片清洗花篮顶部即可,节约了清洗液。 | ||
搜索关键词: | 超薄 晶片 清洗 花篮 | ||
【主权项】:
一种超薄晶片清洗花篮,其特征是:它包括底座,在底座边缘均布有二~四个提杆,在提杆上由下至上安装有多个压板及一个上盖,所述压板及上盖上对应提杆位置设有插孔,在底座上表面、压板上下表面、上盖下表面上分别均布有多个垫块,在底座、压板、上盖上分别设有通孔,在底座上表面、压板上表面设有边沿,边沿上设有缺口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造