[实用新型]真空吸平装置有效

专利信息
申请号: 201220522029.2 申请日: 2012-10-12
公开(公告)号: CN202885848U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 蔡鸿儒;王人杰;陈靖文;余文志;张文政;张铭杰 申请(专利权)人: 由田新技股份有限公司
主分类号: G01D11/00 分类号: G01D11/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 何为;李宇
地址: 中国台湾新北市中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种真空吸平装置,用于平整料片,其包含:气室,包含气体导流面及真空吸引单元;载台,包含多数第一吸孔,其中载台设置于气室上而相邻于气体导流面,且第一吸孔连通于气体导流面;及遮蔽治具,包含承载区,其中遮蔽治具设置于载台上,承载区对应料片的面积设置,而用以承载料片;其中,遮蔽治具遮蔽一部分的第一吸孔,承载区包含多数第二吸孔,第二吸孔对应于另一部分的第一吸孔而连通于气体导流面,真空吸引单元对气体导流面抽气,而吸持承载区上的料片。本实用新型提供的真空吸平装置,其可增进料片真空吸平的有效性,解决已知容易发生料片边缘翘曲的问题,且能针对不同的料片而轻易更换料片治具。
搜索关键词: 真空 平装
【主权项】:
一种真空吸平装置,用于平整一料片,其特征在于包含:一气室,包含一气体导流面及一真空吸引单元;一载台,包含多数第一吸孔,其中该载台设置于该气室上而相邻于该气体导流面,且这些第一吸孔连通于该气体导流面;及一遮蔽治具,包含一承载区,其中该遮蔽治具设置于该载台上,该承载区对应该料片的一面积设置,而用以承载该料片;其中,该遮蔽治具遮蔽一部分第一吸孔,该承载区包含多数第二吸孔,这些第二吸孔对应于另一部分第一吸孔而连通于该气体导流面,该真空吸引单元对该气体导流面抽气,而吸持该承载区上的该料片。
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