[实用新型]一种保持PCB表面平整度一致的结构有效
| 申请号： | 201220522073.3 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN202799387U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种保持PCB表面平整度一致的结构，包括基材，所述基材表面贴设有相连接的铜箔层和下阻焊层，铜箔层上表面贴设有上阻焊层，上阻焊层和下阻焊层间具有高度差，下阻焊层上表面丝印有油墨层。本实用新型表面平整度一致，与结构件安装时能实现无缝贴合，不会影响产品的轻薄性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保持 pcb 表面 平整 一致 结构 | ||
【主权项】：
一种保持PCB表面平整度一致的结构，包括基材（1），其特征在于：所述基材表面贴设有相连接的铜箔层（2）和下阻焊层（4），铜箔层上表面贴设有上阻焊层（3），上阻焊层和下阻焊层间具有高度差，下阻焊层上表面丝印有油墨层（5）。
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