[实用新型]一种阳离子有机硅抗菌止痒医用硅凝胶疤痕贴膜有效
| 申请号： | 201220522508.4 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN202802228U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 曾艺;刘键;胡成忠 | 申请（专利权）人： | 湖北贝生医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K31/14;A61K47/02;A61P17/02;A61P17/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430014 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种阳离子有机硅抗菌止痒医用硅凝胶疤痕贴膜，包括硅凝胶层，硅凝胶层上附着有有机硅季铵盐层，有机硅季铵盐层上附着有硅橡胶膜层。本实用新型有效防治烧伤、外伤、手术伤口、皮肤移植等各类疤痕的同时，对接触皮肤面进行有效抑菌、杀菌，防治搔痒，同时含有的阳离子对疤痕的治疗也有辅助作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阳离子 有机硅 抗菌 止痒 医用 凝胶 疤痕 | ||
【主权项】：
一种阳离子有机硅抗菌止痒医用硅凝胶疤痕贴膜，包括硅凝胶层，其特征在于：硅凝胶层上附着有有机硅季铵盐层，有机硅季铵盐层上附着有硅橡胶膜层，有机硅季铵盐层位于硅凝胶和硅橡胶层之间。
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