[实用新型]进相器散热结构有效

专利信息
申请号: 201220522814.8 申请日: 2012-10-13
公开(公告)号: CN202857212U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 李诚;张爱华 申请(专利权)人: 湖北中科电气股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 襄阳中天信诚知识产权事务所 42218 代理人: 帅玲
地址: 441057 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种进相器散热结构,适用于所有进相器装置。可控硅功率模块单元装在支架组一上,轴流风机装在箱体内的支架组二上,轴流风机出风口向上正对可控硅功率模块单元底部;箱体顶部横梁上装有离心式风机,其进风口正对箱体内部,离心式风机的顶上装有防护板。本实用新型利用离心式风机结构精小、散热效率高的特性,实现在不增大系统结构前提下,有效解决可控硅功率模块散热问题。由于采用了离心式风机在工作中形成的离心式风压力性能,使其与轴流风机配套使用,形成一个强大的动力风场,提高了整个系统散热性能,可实现在不增大系统结构的前提下,优化利用系统结构空间,有效解决了可控硅功率模块散热问题,保证了系统的安全运行,降低了设备投资成本。
搜索关键词: 进相器 散热 结构
【主权项】:
一种进相器散热结构,可控硅功率模块单元(2)装在支架组一(5)上,其特征在于:轴流风机(1)装在箱体内的支架组二(4)上,轴流风机(1)的出风口向上正对可控硅功率模块单元(2)的底部;箱体顶部的横梁上装有离心式风机(3),离心式风机(3)的进风口正对箱体内部。
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