[实用新型]用于印刷电路板压合的硅钢箔有效
| 申请号： | 201220523194.X | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN202857154U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;林志铭;张孟浩;金艳;陈辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于印刷电路板压合的硅钢箔，包括钢板以及通过黏着胶黏合至所述钢板表面的硅橡胶，其中所述硅橡胶硬度为40-80HR，所述硅橡胶的厚度范围为0.1-0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.05-0.5mm，本实用新型的硅钢箔根据硅橡胶的硬度调整该硅橡胶与钢板的厚度，从而降低硅钢箔的翘曲度、增加硅钢箔的使用寿命，同时提高压合电路板的平坦性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 硅钢 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于：包括钢板以及通过黏着胶黏合至所述钢板表面的硅橡胶，其中，所述硅橡胶硬度为40‑80HR，所述硅橡胶的厚度范围为0.1‑0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.05‑0.5mm。
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