[实用新型]一种大功率LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201220524441.8 申请日: 2012-10-15
公开(公告)号: CN202839739U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 杨承兰 申请(专利权)人: 杨承兰
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 顾进
地址: 315032 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种大功率LED封装结构,包括LED透镜、铝基座和LED电极,所述LED铜基板置于铝基座上表面的凹槽中,所述的LED电极固定在LED铜基板上,所述的塑料基座置于铝盖下表面的凹槽中,铝盖顶端设置LED透镜。本实用新型的目的设计一种大功率LED封装结构,该结构设计新颖、独特,结构简单实用,可提高LED的功率和寿命,降低光散射,提高光照均匀度,同时降低了照明消耗,是一种理想的LED封装结构。
搜索关键词: 一种 大功率 led 封装 结构
【主权项】:
一种大功率LED封装结构,包括LED透镜(21)、铝基座(51)和LED电极(41),所述LED铜基板(61)置于铝基座(51)上表面的凹槽中,其特征在于:所述的LED电极(41)固定在LED铜基板(61)上,所述的塑料基座(31)置于铝盖(11)下表面的凹槽中,铝盖(11)顶端设置LED透镜(21)。
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