[实用新型]SFP封装模块

摘要

本实用新型涉及一种SFP封装模块，属于光电通信技术领域。其包括上盖、解锁拉环、LC连接头、挡块、解锁滑块、底座和解锁压簧，LC连接头安装在基座中，LC连接头插板插入底座连接卡口中，底座连接卡槽嵌装在固定折弯中。上盖安装在底座上，上盖弹片位于基座和上盖连接卡槽之间，锁紧卡块嵌装在上盖固定嵌口中。所述连接卡块嵌装在底座固定嵌口中，底座卡块嵌装在卡口中。本实用新型结构简单、紧凑，合理；避开了压铸、电镀工艺，采用冲压加注塑工艺，降低了生产成本；降低了环境污染；提高了产品的尺寸稳定性，提高了产品的耐腐蚀性；卡扣设计提高了装配效率。

主权项

一种SFP封装模块，包括上盖（1）、解锁拉环（2）、LC连接头（3）、挡块（4）、解锁滑块（5）、底座（6）和解锁压簧（7），LC连接头（3）内侧设有导轨（3‑5），解锁压簧（7）和解锁滑块（5）依次安装在导轨（3‑5）中，解锁滑块（5）后端连接解锁拉环（2）；LC连接头（3）前端嵌装挡块（4），其特征是：底座（6）包括连接座（6‑1）和底座腔座（6‑2），两个基座（6‑1）连接在底座腔座（6‑2）前端，所述两个基座（6‑1）上设有上盖固定嵌口（6‑4）；两个基座（6‑1）上端设有固定折弯（6‑5）；所述两个基座（6‑1）前端设有LC连接头插板（6‑6）；底座腔座（6‑2）上左右对称设有两个底座固定嵌口（6‑7），底座腔座（6‑2）上左右对称设有两个电路板固定槽（6‑8）；所述底座腔座（6‑2）两侧设有底座卡块（6‑10）；上盖（1）包括上盖腔座（1‑1）和上盖弹片（1‑2），两个上盖弹片（1‑2）连接在上盖腔座（1‑1）前端；所述两个上盖弹片(1‑2)上均设有一个向外凸出的锁紧卡块(1‑3)；所述上盖腔座(1‑1)两侧对称设有两对卡口(1‑6)，上盖腔座(1‑1)两侧对称设有一对连接卡块(1‑5)；LC连接头(3)两侧对称设有底座连接卡槽（3‑1）和上盖连接卡槽（3‑2），所述LC连接头（3）底端设有两个底座连接卡口（3‑4）； LC连接头（3）安装在基座（6‑1）中，LC连接头插板（6‑6）插入底座连接卡口（3‑4）中，底座连接卡槽（3‑1）嵌装在固定折弯（6‑5）中；上盖（1）安装在底座（6）上，上盖弹片（1‑2）位于基座（6‑1）和上盖连接卡槽（3‑2）之间，锁紧卡块（1‑3）嵌装在上盖固定嵌口（6‑4）中；所述连接卡块（1‑5）嵌装在底座固定嵌口（6‑7）中，底座卡块（6‑10）嵌装在卡口（1‑6）中。