[实用新型]芯片有效
| 申请号： | 201220525101.7 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN202888159U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张春华 | 申请（专利权）人： | 无锡春辉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的目的是提供一种在一块芯片上固定有一片导电片就可以实现检测功能的芯片。包括芯片本体，芯片本体的顶面设有若干引脚，在所述芯片本体的侧壁上只设有一个导电片，该导电片以可拆卸的方式固定在芯片本体上，并且该导电片与芯片本体的引脚电连接。本实用新型在所述芯片本体的侧壁上只设有一个导电片，导电片可拆卸连接在芯片本体上，这样，就可以在检测完一个引脚后，拔出对接在下一引脚上，方便检测，节省很多成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
一种芯片，包括芯片本体，芯片本体的顶面设有若干引脚，其特征在于：在所述芯片本体的侧壁上只设有一个导电片，该导电片以可拆卸的方式固定在芯片本体上，并且该导电片与芯片本体的引脚电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡春辉科技有限公司，未经无锡春辉科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220525101.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
