[实用新型]用于电子产品的导热型胶带有效
| 申请号： | 201220525203.9 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN202945194U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 金闯;梁豪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J11/04;B32B15/01;B32B15/02;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于电子产品的导热型胶带，包括一金属编织层，此金属编织层由作为经线的第一铜丝与作为纬线的第二铜丝经纬编织形成，此金属编织层上、下表面分别贴覆有第一铝箔层、第二铝箔层，该第二铝箔层下表面涂覆有粘胶层，此粘胶层另一表面贴覆有离型材料层，所述粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒，所述石墨颗粒的直径范围为3~6微米，所述第一铜丝的编织密度为100~500根/cm，第二铜丝的编织密度为100~500根/cm。本实用新型石墨导热胶带具有良好导热性的导热界面材料；且使用方便，便于将热源表面与导热胶粘带紧密结合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子产品 导热 胶带 | ||
【主权项】：
一种用于电子产品的导热型胶带，其特征在于：包括一金属编织层（1），此金属编织层（1）由作为经线的第一铜丝（11）与作为纬线的第二铜丝（12）经纬编织形成，此金属编织层（1）上、下表面分别贴覆有第一铝箔层（51）、第二铝箔层（52），该第二铝箔层（52）下表面涂覆有散热粘胶层（2），此粘胶层（2）另一表面贴覆有离型材料层（3）。
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