[实用新型]防撞针装置有效
| 申请号： | 201220525278.7 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN202917455U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 蒋忠;王刚 | 申请（专利权）人： | 镇江艾科半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆测试机。现有晶圆测试机中由于人工的误操作而发生撞针情况从而使晶圆和探针发生损坏。本实用新型提供了一种防撞针装置，包括针测机（300），其特征在于：一对光传感器（1）安装在针测机（300）上，位于承载托盘（301）测试高度位置的两边，一边为发射光源，另一边为接受光源，且此时承载托盘（301）正好挡住光感应器（1），一信号放大器（2）连接光感应器1，收集信号并形成高低电平，一继电器（3）连接机械臂（401）的电源，接受信号放大器（2）的电平信号，来控制开关机械臂（401）电源。测试机和针测机之间有一个信息回馈关联，当两者的位置同时处在危险位置时，防止下一步危险动作的发生，从而避免撞针的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 撞针 装置 | ||
【主权项】：
一种防撞针装置，包括针测机（300），其特征在于：一对光传感器（1）安装在针测机（300）上，位于承载托盘（301）测试高度位置的两边，一边为发射光源，另一边为接受光源，且此时承载托盘（301）正好挡住光感应器（1），一信号放大器（2）连接光感应器1，收集信号并形成高低电平，一继电器（3）连接机械臂（401）的电源，接受信号放大器（2）的电平信号，来控制开关机械臂（401）电源。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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