[实用新型]晶圆IC测试设备有效
| 申请号： | 201220525345.5 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN202939275U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 方盼 | 申请（专利权）人： | 深圳安博电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路测试领域，提供了一种晶圆IC测试设备。该晶圆IC测试设备包括测试晶圆IC的单板机测试仪以及Prober探针设备；生成MAP图初始文本文件的MAP图生成装置，其第一通信端以及第二通信端分别接所述单板机测试仪以及所述Prober探针设备；根据所述MAP图初始文本文件显示MAP图的PC机，其与所述MAP图生成装置的第三通信端连接。本实用新型提供的MAP图生成装置具有结构简单，成本低的优点，因此在保证低成本的前提下可对晶圆IC的测试数据进行直观的分析和处理。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 ic 测试 设备 | ||
【主权项】：
一种晶圆IC测试设备，包括测试晶圆IC的单板机测试仪（1）以及Prober探针设备（2），其特征在于，所述晶圆IC测试设备还包括：生成MAP图初始文本文件的MAP图生成装置（3），其第一通信端以及第二通信端分别接所述单板机测试仪（1）以及所述Prober探针设备（2）；根据所述MAP图初始文本文件显示MAP图的PC机（4），其与所述MAP图生成装置（3）的第三通信端连接。
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