[实用新型]用于双界面卡封装工艺的挑线夹子

摘要

本实用新型为一种用于双界面卡封装工艺的挑线夹子，该封装工艺是在卡基上铣外槽，以漏出双界面卡的天线线头；通过一加热的挑线夹子将天线从卡基中挑出拉起；在拉起天线的卡基上铣出内层槽；将模块的外焊盘与拉起的天线焊接；本实用新型的挑线夹子具有加热及温控装置，可以轻松分离双界面卡基中的天线与卡基，并将天线线头从卡基上挑出，同时由于夹头与卡基接触时间很短，提高了挑线速度；夹头的夹持力可以调整，保证挑线工序的顺利进行，并且可避免挑线过程中出现断线问题；本实用新型的挑线工艺解决了目前国内外智能卡行业没有自动化挑线设备的现状，简化了加工过程，提高了生产效率，提升了产品性能，大大节省了加工成本。

主权项

一种用于双界面卡封装工艺的挑线夹子，其特征在于：所述挑线夹子包括有一水平设置于机架上的滑轨，滑轨上设有相对滑设的左夹头和右夹头，在左、右夹头之间设有能摆动撑开左、右夹头的凸轮，所述凸轮通过转轴设置在机架上并由凸轮驱动机构控制其绕转轴摆动；所述左夹头和右夹头的外侧分别设有相对设置的夹持力控制机构；所述左夹头和右夹头的底部分别向对方凸设有能相对接触的天线夹嘴，所述左、右两个天线夹嘴相对的侧面为竖直的平面；所述左夹头和右夹头中均设有电热棒和热电偶；所述挑线夹子通过机架连接于一伺服机构中。