[实用新型]一种用于太阳能电池片的焊接平台有效
| 申请号： | 201220534570.5 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN202905684U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 刘德志;沈坚;王栩生;章灵军 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋;陆金星 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于太阳能电池片的焊接平台，包括一加热平台，还包括抽真空装置和气管；所述加热平台上均匀设置有至少10个真空孔，真空孔通过气管与所述抽真空装置连通；所述真空孔的直径为1~2mm；抽真空装置工作时，太阳能电池片上所承受的压强为40~100KPa。本实用新型在加热平台上设置了真空孔，通过抽真空将电池片吸住，使电池片吸附于加热平台上，工作时，太阳能电池片上所承受的压强达到40~100KPa，从而防止了电池片因焊接时热胀冷缩而引起的电池片翘曲变形，同时达到了手工焊接后降低电池片的翘曲的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 太阳能电池 焊接 平台 | ||
【主权项】：
一种用于太阳能电池片的焊接平台，包括一加热平台(1)，其特征在于：还包括抽真空装置(2)和气管(3)；所述加热平台上均匀设置有至少10个真空孔(4)，真空孔通过气管与所述抽真空装置连通；所述真空孔的直径为1~2 mm；抽真空装置工作时，太阳能电池片上所承受的压强为40~100 KPa。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
