[实用新型]一种贴片式发光二极管支架有效

专利信息
申请号: 201220534742.9 申请日: 2012-10-18
公开(公告)号: CN202839741U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 程志坚 申请(专利权)人: 深圳市斯迈得光电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种贴片式发光二极管支架,它涉及二极管封装技术领域,它包括支架、芯片、导线、封装材料,支架包括封装基座和金属电极片,在封装基座的中心形成反射杯,金属电极片由封装基座包裹固定,且金属电极片的一端延伸至反射杯内,金属电极片的另一端露于封装基座外部,金属电极片包裹在封装基座内的部分上下表面为锯齿结构,且封装基座与金属电极片粘结的表面为与金属电极片表面的锯齿结构相对应的锯齿结构,芯片通过固晶胶层粘结于反射杯底部,且芯片2通过导线与金属电极片连接,在封装材料置于反射杯内,并将芯片和导线覆盖。它能克服现有技术的弊端,能增加LED器件发光品质的稳定性及可靠性,易于推广和使用。
搜索关键词: 一种 贴片式 发光二极管 支架
【主权项】:
一种贴片式发光二极管支架,它包括支架(1)、芯片(2)、导线(3)、封装材料(4),支架(1)包括封装基座(1‑1)和金属电极片(1‑2),在封装基座(1‑1)的中心形成反射杯(1‑3),金属电极片(1‑2)由封装基座(1‑1)包裹固定,且金属电极片(1‑2)的一端延伸至反射杯(1‑3)内,金属电极片(1‑2)的另一端露于封装基座(1‑1)外部,其特征在于金属电极片(1‑2)包裹在封装基座(1‑1)内的部分上下表面为锯齿结构,且封装基座(1‑1)与金属电极片(1‑2)粘结的表面为与金属电极片(1‑2)表面的锯齿结构相对应的锯齿结构,芯片(2)通过固晶胶层(5)粘结于反射杯(1‑3)底部,且芯片(2)通过导线(3)与金属电极片(1‑2)连接,在封装材料(4)置于反射杯(1‑3)内,并将芯片(2)和导线(3)覆盖。
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