[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201220536696.6 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN202888235U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李建国;林明通 | 申请（专利权）人： | 厦门乾球光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED，特别是涉及一种具有很好的散热效果的LED封装结构。本实用新型的一种LED封装结构，包括LED芯片、基板、硅胶层、光学透镜层以及系统电路板；其中，所述基板置于系统电路板上；所述基板上设有放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过金线引出的正导电脚和负导电脚、以及包覆上述正导电脚和负导电脚的基座；所述LED芯片放置于所述基板的杯碗内，所述硅胶层设于所述LED芯片之上，且所述硅胶层完全覆盖所述LED芯片，所述光学透镜层设于所述硅胶层之上。本实用新型应用于提高LED封装结构的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括LED芯片、基板、硅胶层、光学透镜层以及系统电路板；其中，所述基板置于系统电路板上；所述基板上设有放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过金线引出的正导电脚和负导电脚、以及包覆上述正导电脚和负导电脚的基座；所述LED芯片放置于所述基板的杯碗内，所述硅胶层设于所述LED芯片之上，且所述硅胶层完全覆盖所述LED芯片，所述光学透镜层设于所述硅胶层之上。
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