[实用新型]一种大功率LED灯具封装外壳有效
| 申请号： | 201220536750.7 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN202884856U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李建国;林明通 | 申请（专利权）人： | 厦门乾球光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED（Light-EmittingDiode，发光二极管），特别是涉及一种强化散热设计的大功率LED灯具封装外壳。本实用新型的一种大功率LED灯具封装外壳，包覆在LED灯具封装结构外层，其包括封装外壳、设置在该封装外壳内表面的热辐射吸收层，通过热辐射吸收层吸收红外光区域波段的光线。其中，所述封装外壳是铝或铝合金封装外壳。热辐射吸收层一般是通过涂覆或者真空镀在封装外壳的内表面上的。所述热辐射吸收层的厚度一般控制在0.05µm-3mm之间。本实用新型应用于大功率LED灯具的散热结构的改进。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 灯具 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种大功率LED灯具封装外壳，包覆在LED灯具封装结构外层，其特征在于：其包括封装外壳以及涂覆在该封装外壳内表面的热辐射吸收层。
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