[实用新型]晶棒粘接装置有效

专利信息
申请号: 201220539741.3 申请日: 2012-10-19
公开(公告)号: CN202826112U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 于新现;李斗;张杰 申请(专利权)人: 西安神光安瑞光电科技有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 710100 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供了一种晶体加工过程晶棒粘接装置,所述晶棒粘接装置包括:平台;设置于所述平台上的粘接台;设置于所述平台上的导向台;以及多个固定夹,所述多个固定夹能够沿着导向台运动。在此,利用多个固定夹固定多根晶棒,其中,每个固定夹固定一根晶棒;每个固定夹沿着导向台运动到一定位置后停止;粘接台粘接多个固定夹中的多根晶棒,由此,可方便地实现多根晶棒的粘接,即简化了晶棒粘接工艺,提高了对晶体加工中晶向要求的准确性以及晶棒粘接效率,从而降低生产成本。
搜索关键词: 晶棒粘接 装置
【主权项】:
一种晶棒粘接装置,其特征在于,包括:平台;设置于所述平台上的粘接台;设置于所述平台上的导向台;以及多个固定所述晶棒的固定夹,所述多个固定夹能够沿着导向台运动。
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