[实用新型]双层线路板有效
| 申请号： | 201220540134.9 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN202873182U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 沙巍 | 申请（专利权）人： | 北京百纳威尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 路远 |
| 地址： | 101111 北京市通州区中关*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种双层线路板，其中：由两块形状相同的第一电路板和第二电路板叠加而成，第一电路板的上端面与第二电路板的下端面接触，第一电路板的上端面开设有一个走线凹槽，第二电路板上，对应走线凹槽的位置，上、下端面上设有对应的焊盘，焊盘的中心开设有贯穿第二电路板的通孔，通孔的内壁上涂覆有与焊盘连接的导电材料。使得走线空间和地铜皮的安装空间都变大，加强了接地保护作用，有利于稳定性能，也加强了手机的EMI、打静电的保护功效。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 线路板 | ||
【主权项】：
一种双层线路板，其特征在于：由两块形状相同的第一电路板（1）和第二电路板（2）叠加而成，第一电路板（1）的上端面与第二电路板（2）的下端面接触，第一电路板（1）的上端面开设有一个走线凹槽（1a），第二电路板（2）上，对应走线凹槽（1a）的位置上、下端面上设有对应的焊盘（2a），焊盘（2a）的中心开设有贯穿第二电路板（2）的通孔（2b），通孔（2b）的内壁上涂覆有与焊盘（2a）连接的导电材料（2c）。
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