[实用新型]一种新型的SIM卡六联卡基有效
申请号: | 201220541187.2 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN202887232U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 郝岐峰;韩晓奇 | 申请(专利权)人: | 山西大同大学 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07 |
代理公司: | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人: | 任林芳 |
地址: | 037003 山西省大*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型属于SIM卡卡基的技术领域,具体是一种新型的SIM卡六联卡基,为了解决现有SIM卡卡基制作中设备投入高,卡基制作成本高、产能低、造成资源的极大浪费和环境污染等不足。其包括整版印刷的面料层、中间料层以及整版印刷的底料层,面料层和中间料层上对应六枚小卡基的位置分别冲切有面料冲切孔和中间料冲切孔,面料冲切孔和中间料冲切孔构成台阶式模块槽,面料层、中间料层以及底料层为整体结构。本实用新型的有益效果:使得SIM卡卡基制作设备投入少且生产能力大,以及避免了手机用户购买SIM卡后剩大约95%的部分会被当作垃圾扔掉,造成资源的极大浪费和环境污染,同时不需要更换现有的模块封装和数据写入设备。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 sim 卡六联卡基 | ||
【主权项】:
一种新型的SIM卡六联卡基,其特征在于包括整版印刷的面料层(1)、中间料层(2)以及整版印刷的底料层(3),面料层(1)和中间料层(2)上对应六枚小卡基的位置分别冲切有面料冲切孔(7)和中间料冲切孔(8),面料冲切孔(7)和中间料冲切孔(8)构成台阶式模块槽(6),面料层(1)、中间料层(2)以及底料层(3)为依次精确定位、精确层合构成的整体结构。
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