[实用新型]一种LED封装器件有效
| 申请号： | 201220542305.1 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN202957290U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 陶海霞 | 申请（专利权）人： | 铜陵科海光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 244100 安徽省铜陵市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装器件，包括有支架本体、球缺形硅胶透镜和固定于支架本体中央的铜柱，所述的硅胶透镜与支架本体上表面密封连接形成密封腔，所述的支架本体上安装有散热片，所述的铜柱与硅胶透镜之间的密封腔内填充有荧光粉，所述的铜柱上方设有凸台，所述的凸台为锥形凸台，凸台上固定安装有芯片。本实用新型将芯片安装在锥形凸台上，增加芯片的发光角度，且支架本体上设有散热片，散热效果较好，实用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装器件，其特征在于：包括有支架本体、球缺形硅胶透镜和固定于支架本体中央的铜柱，所述的硅胶透镜与支架本体上表面密封连接形成密封腔，所述的支架本体上安装有散热片，所述的铜柱与硅胶透镜之间的密封腔内填充有荧光粉，所述的铜柱上方设有凸台，所述的凸台为锥形凸台，凸台上固定安装有芯片。
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