[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201220542321.0 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN202957299U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 陶海霞 | 申请（专利权）人： | 铜陵科海光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 244100 安徽省铜陵市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括有基座，基座上方固定安装有反光罩，反光罩顶部固定有带有荧光粉的透光层，基座中心开有安装槽，所述的安装槽内固定有散热块，所述的散热块为梯形块，散热块的高度高于基座，散热块上方安装有芯片，芯片通过导线与引脚电连接一起。本实用新型通过把芯片安装在梯形散热块上，且梯形散热块的高度高于基板，这样使芯片的发光角度增大，照亮面积大，通光性好，光线均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括有基座，基座上方固定安装有反光罩，反光罩顶部固定有带有荧光粉的透光层，基座中心开有安装槽，所述的安装槽内固定有散热块，所述的散热块为梯形块，散热块的高度高于基座，散热块上方安装有芯片，芯片通过导线与引脚电连接一起。
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