[实用新型]连接器端子结构有效
申请号: | 201220544822.2 | 申请日: | 2012-10-23 |
公开(公告)号: | CN202957385U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 许博凯 | 申请(专利权)人: | 许博凯 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/24 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种连接器端子结构,包括有金属套筒、探头、弹性体及塞体,其中该金属套筒所具的基座为向外延伸有中空的筒体,并于筒体内部形成有可收容探头及弹性体的容室,且弹性体为位于金属套筒与探头之间,而基座底面处纵向设有贯通至外部的透孔,并于基座及筒体内外表面为利用电镀加工沉积出金属镀层,且该已沉积出金属镀层的金属套筒的透孔中嵌入有塞体并形成一迫紧密合状态,以此透孔结构设计,可增加金属镀层扩散沉积的速率,并确保金属套筒整体电镀的质量及降低电镀成本,同时提升讯号传输效率及稳定性。 | ||
搜索关键词: | 连接器 端子 结构 | ||
【主权项】:
一种连接器端子结构,其特征在于,包括有金属套筒、探头、弹性体及塞体,其中:该金属套筒为具有基座及由基座向外延伸中空的筒体,并于筒体内部形成有可收容探头及弹性体的容室,且容室一侧处为形成有开口,而基座底面处则纵向设有至少一个贯通至外部的透孔,并于基座及筒体内外表面为金属镀层;该探头为具有阻挡部及阻挡部一侧处向外延伸凸出于金属套筒的开口外部的接触部;该弹性体为位于金属套筒与探头之间,且弹性体一端的第一抵持部为抵持于基座上,而另端的第二抵持部则撑抵于阻挡部处呈一弹性变形状态;该塞体为嵌入且位于已沉积出金属镀层的金属套筒的透孔中并形成一迫紧密合状态。
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