[实用新型]高分子仿生触摸传感器装置有效
申请号: | 201220545678.4 | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN202948429U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 胡天华 | 申请(专利权)人: | 成都天宇创新科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉提供一种高分子仿生触摸传感器装置,包括在弹性层上设置电极阵列,电极阵列由硬质绝缘保护层覆盖,绝缘保护层附着在硬质基板上,弹性层的另一面涂覆软质导电屏蔽层,软质导电屏蔽层外覆盖保护层。装置工作时,传感器压在物体上,物体通过外覆盖的保护层使软质导电屏蔽层发生变形,导致电极阵列的各电极与软质导电屏蔽层有所不同,其电容量也就发生了相应的改变,于是通过电容量的变化就能传感到物体的形状和性质,达到类似仿生触摸传感的目的。 | ||
搜索关键词: | 高分子 仿生 触摸 传感器 装置 | ||
【主权项】:
一种高分子仿生触摸传感器装置,包括硬质基板、硬质绝缘保护层、电极阵列、弹性层、软质导电屏蔽层、保护层,其特征在于:在弹性层上设置电极阵列,电极阵列由硬质绝缘保护层覆盖,绝缘保护层附着在硬质基板上,弹性层的另一面涂覆软质导电屏蔽层,软质导电屏蔽层外覆盖保护层。
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