[实用新型]一种倒装芯片的封装结构

摘要

一种倒装芯片的封装结构，包括光电探测芯片和热沉，所述光电探测芯片的受光面中心处设有有源区，所述光电探测芯片的背光面的中心处为正引出脚，所述背光面的两侧设有负引出脚，所述光电探测芯片的正引出脚和负引出脚镀有金锡焊料层，所述热沉的表面设有正极传输线和负极传输线，所述光电探测芯片的背光面焊接与所述热沉上，且使所述正引出脚与负引出脚分别与正极传输线和负极传输线焊接导通。实用新型结构简单，提高了光电探测芯片在组装时的合格率，避免金线键合时绑定机针头对光电探测芯片的损害，并可有效减小金线间电感效应且成本较低，易于实施。

主权项

一种倒装芯片的封装结构，包括光电探测芯片和热沉，所述光电探测芯片的受光面中心处设有有源区，所述光电探测芯片的背光面的中心处为正引出脚，所述背光面的两侧设有负引出脚，其特征在于，所述光电探测芯片的正引出脚和负引出脚镀有金锡焊料层，所述热沉的表面设有正极传输线和负极传输线，所述光电探测芯片的背光面焊接于所述热沉上，且使所述正引出脚与负引出脚分别与正极传输线和负极传输线焊接导通。