[实用新型]电路组件的散热结构有效
| 申请号： | 201220549685.1 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN202889772U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 洪尧枝;黄成全 | 申请（专利权）人： | 美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋合成;黄德海 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路组件的散热结构。所述电路组件的散热结构包括。印刷电路板，所述印刷电路板包括相互贴合的导线印刷层和导热基板；和电子元件，所述电子元件的引脚与所述印刷电路板连接，所述电子元件的主体与所述导热基板接触。本实用新型具有散热效果好、使用寿命长、结构简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 组件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电路组件的散热结构，其特征在于，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括相互贴合的导线印刷层和导热基板；和电子元件，所述电子元件的引脚与所述印刷电路板连接，所述电子元件的主体与所述导热基板接触。
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