[实用新型]线路板结构及具有该线路板结构的电子装置有效
| 申请号： | 201220549731.8 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202941041U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张成瑞 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种线路板结构及具有该线路板结构电子装置，该线路板结构适用于一电子装置。电子装置具有一机壳。线路板结构包括一弹性构件、一第一线路板及一第二线路板。弹性构件具有一第一表面、一第二表面及一组装孔。第一表面相对于第二表面，且组装孔从第一表面贯穿至第二表面。第一线路板覆盖第一表面且具有一第一开口。第一开口暴露组装孔。第二线路板覆盖第二表面且具有一第二开口。第二开口暴露组装孔。一锁附件透过组装孔将线路板结构锁附至机壳。此外，一种具有此线路板结构的电子装置亦被提及。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 具有 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种线路板结构，适用于一电子装置，该电子装置具有一机壳，其特征在于，该线路板结构包括：弹性构件，具有第一表面、第二表面及组装孔，其中该第一表面相对于该第二表面，该组装孔从该第一表面贯穿至该第二表面；第一线路板，覆盖该弹性构件的该第一表面且具有第一开口，其中该第一开口暴露该组装孔；以及第二线路板，覆盖该弹性构件的该第二表面且具有第二开口，其中该第二开口暴露该组装孔，一锁附件透过该组装孔将该线路板结构锁附至该机壳。
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