[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 201220553116.4 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202871769U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 程石良;陈宗源;陈玮骏;胡迪群;林世民 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板，包括一具有线路槽及开口区的介电层、形成于该线路槽中的线路层以及形成于该开口区中的导体块，该开口区具有由多个内部墙壁分隔而成的多个相通的隔间，所以当导体块形成于该开口区中时，得以缩小电镀时该开口区的电流密度分布与该线路槽的电流密度分布间的差异，以避免造成该些导体块厚度不足或中央凹陷等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包括：一介电层，其具有多个线路槽及至少一开口区，该线路槽连通该开口区，而该开口区中具有由多个内部墙壁分隔而成的多个相通的隔间，且该开口区的周缘壁面高度大于该内部墙壁的高度；一线路层，其形成于该线路槽中；以及导体块，其形成于该开口区的隔间中。
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