[实用新型]一种调整SMP产品插孔分离力的结构有效
| 申请号： | 201220557366.5 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN202917683U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 周瑾;马英;邢路 | 申请（专利权）人： | 西安艾力特电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/11 | 分类号： | H01R13/11 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种调整SMP产品插孔分离力的结构，由插孔件、插针插孔、横向劈槽、纵向劈槽、透气孔构成，插孔件上设有插针插孔和透气孔，插针插孔处设有横向劈槽和纵向劈槽，横向劈槽和纵向劈槽为均匀的四瓣劈槽，本实用新型使SMP系列产品的插针插孔受力更加均匀，柔和；并且增加了插针插孔的弹性；改善了插针插孔收口之后的外观，方便客户使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调整 smp 产品 插孔 分离 结构 | ||
【主权项】：
一种调整SMP产品插孔分离力的结构，由插孔件（1）、插针插孔（2）、横向劈槽（3）、纵向劈槽（4）、透气孔（5）构成，其特征在于：插孔件（1）上设有插针插孔（2）和透气孔（5），插针插孔（2）处设有横向劈槽（3）和纵向劈槽（4），横向劈槽（3）和纵向劈槽（4）为均匀的四瓣劈槽。
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