[实用新型]烧制大尺寸薄片陶瓷的承烧板有效
| 申请号： | 201220557795.2 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN202885562U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 崔孟洪;崔明 | 申请（专利权）人： | 宜兴市宜刚精密陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人： | 郭丰海 |
| 地址： | 214222 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种耐火砖，具体涉及一种烧制大尺寸薄片陶瓷的承烧板，烧制大尺寸薄片陶瓷的承烧板，包括承烧面板，承烧面板的底面边缘有支架，承烧面板为矩形，所述的承烧面板上还配置有一平整的压块。本实用新型提供的承烧板可以让陶瓷坯片受热均匀，大尺寸的薄片陶瓷在烧结过程中不容易产生变形和开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 烧制 尺寸 薄片 陶瓷 承烧板 | ||
【主权项】：
烧制大尺寸薄片陶瓷的承烧板，包括承烧面板，承烧面板的底面边缘有支架，承烧面板为矩形，其特征在于，所述的承烧面板上还配置有一平整的压块。
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