[实用新型]陶瓷材料的印制电路板有效
| 申请号： | 201220560997.2 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN202873179U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 计志峰 | 申请（专利权）人： | 嘉兴市上村电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了陶瓷材料的印制电路板，旨在提供一种体积小，散热性能好的陶瓷材料的印制电路板。它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上印制有电路，其特征是所述的基材是用陶瓷粉材料压制的陶瓷板材制成。陶瓷材料相对与环氧布纤布有很好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经陶瓷材料释放。根据上述方案制造的陶瓷材料的印制电路板，具有良好的散热性，可用于与高发热的电子元器件的连接使用。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷材料 印制 电路板 | ||
【主权项】：
陶瓷材料的印制电路板，它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上印制有电路，其特征是所述的基材是用陶瓷粉材料压制的陶瓷板材制成。
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