[实用新型]线路板间制有排孔的连接结构有效

专利信息
申请号: 201220562072.1 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN202873183U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 计志峰 申请(专利权)人: 嘉兴市上村电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314100 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了线路板间制有排孔的连接结构,旨在提供一种制造简单,分离方便的线路板间制有排孔的连接结构。它包括有在同一板上制有的两块以上的线路板,其特征是在线路板之间的分隔线上制有排孔,相邻排孔之间有0.3-08毫米的间距。该实用新型在制造多块线路板制造时可整体生产,后在分隔线上打上排孔,在线路板分离时可沿排孔逐条折断,而使各线路板方便分离。
搜索关键词: 线路板 间制有排孔 连接 结构
【主权项】:
线路板间制有排孔的连接结构,它包括有在同一板上制有的两块以上的线路板,其特征是在线路板之间的分隔线上制有排孔,相邻排孔之间有0.3‑08毫米的间距。
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