[实用新型]一种连接器的内导体结构有效
| 申请号： | 201220562297.7 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN202917673U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 白春;程开富 | 申请（专利权）人： | 西安艾力特电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R43/16 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种连接器的内导体结构，包括竖直的顶盘结构，顶盘结构上安装有多个与工装结构上的工装孔匹配的插针结构，插针结构和顶盘结构是通过数控车床进行加工，通过切断保证各尺寸的长度，本实用新型通过采用数控车床与平面磨的工装结构，将插针结构装入工装孔中，调整磨床磨平零件左端面，通过磨床进行顶盘结构的磨平，解决了采用打压的方式造成的不光滑问题，保证产品的一致性，在很大程度上提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接器 导体 结构 | ||
【主权项】：
一种连接器的内导体结构，其特征在于：包括竖直的顶盘结构，顶盘结构上安装有多个与工装结构上的工装孔匹配的插针结构。
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