[实用新型]带有按键组件的手机有效
申请号: | 201220563388.2 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN202979080U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 林然浩 | 申请(专利权)人: | 深圳市泰屹科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 王小青 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种带有按键组件的手机,包括壳体,所述手机还包括:平板状外框;按键组件,设置在所述外框和所述壳体之间,所述按键组件包括朝向所述外框延伸的凸起按键、以及与所述凸起按键反向延伸的凸起触点;金属薄膜按键,设置在所述壳体下方,所述金属薄膜按键上设置有与所述凸起触点对应的锅仔片;电路板,设置在金属薄膜按键下方;其中,所述壳体上设置有供所述凸起触点通过的贯通孔。这种手机的按键组件为隐藏式,没有突出的按键,不会破坏手机的整体性,同时可避免现有手机中灰尘从按键与上盖之间进入手机内部的问题。 | ||
搜索关键词: | 带有 按键 组件 手机 | ||
【主权项】:
一种带有按键组件的手机,包括壳体,其特征在于,所述手机还包括:平板状外框;按键组件,设置在所述外框和所述壳体之间,所述按键组件包括朝向所述外框延伸的凸起按键、以及与所述凸起按键反向延伸的凸起触点;金属薄膜按键,设置在所述壳体下方,所述金属薄膜按键上设置有与所述凸起触点对应的锅仔片;电路板,设置在金属薄膜按键下方;其中,所述壳体上设置有供所述凸起触点通过的贯通孔。
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