[实用新型]带有按键组件的手机有效

专利信息
申请号: 201220563388.2 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN202979080U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 林然浩 申请(专利权)人: 深圳市泰屹科技有限公司
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 王小青
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种带有按键组件的手机,包括壳体,所述手机还包括:平板状外框;按键组件,设置在所述外框和所述壳体之间,所述按键组件包括朝向所述外框延伸的凸起按键、以及与所述凸起按键反向延伸的凸起触点;金属薄膜按键,设置在所述壳体下方,所述金属薄膜按键上设置有与所述凸起触点对应的锅仔片;电路板,设置在金属薄膜按键下方;其中,所述壳体上设置有供所述凸起触点通过的贯通孔。这种手机的按键组件为隐藏式,没有突出的按键,不会破坏手机的整体性,同时可避免现有手机中灰尘从按键与上盖之间进入手机内部的问题。
搜索关键词: 带有 按键 组件 手机
【主权项】:
一种带有按键组件的手机,包括壳体,其特征在于,所述手机还包括:平板状外框;按键组件,设置在所述外框和所述壳体之间,所述按键组件包括朝向所述外框延伸的凸起按键、以及与所述凸起按键反向延伸的凸起触点;金属薄膜按键,设置在所述壳体下方,所述金属薄膜按键上设置有与所述凸起触点对应的锅仔片;电路板,设置在金属薄膜按键下方;其中,所述壳体上设置有供所述凸起触点通过的贯通孔。
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