[实用新型]LED封装器件有效
| 申请号： | 201220563838.8 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN203026550U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 贾晋;李东明;李刚;杨冕 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装器件，包括基板、LED芯片模组和荧光粉层，所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。由于LED芯片模组与荧光粉层间隔开一定距离，从LED芯片的散发的热量不会直接作用在LED芯片模组上，从而更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，从而产生色漂移，影响光色的一致性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装器件，包括基板、LED芯片模组和荧光粉层，其特征在于，所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川新力光源股份有限公司，未经四川新力光源股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220563838.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED发光元器件支架
- 下一篇：太阳能电池组件用安装导轨
