[实用新型]导电胶装配装置有效

专利信息
申请号: 201220566106.4 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN202816737U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 刘唯伟 申请(专利权)人: 惠州市德赛西威汽车电子有限公司
主分类号: H01H11/00 分类号: H01H11/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及导电胶装配装置,其包括底座,其外壳上还固定有气缸支架;载板,其固定在底座上且其上形成有两层槽位;位于下部的第二层槽位与待装配导电胶胶柱对应,第二限位槽内形成有多个通孔;底板,其上装有与所述通孔对应的顶针,所述底板和载板之间通过连接轴相连接;下压模块,其包括固定在气缸支架上的气缸、固定在气缸活塞杆末端的下压模板以及可分离固定在下压模板下的多根压棒;所述气缸与所述线路电连接,所述压棒与所述通孔对应。本实用新型改变了导电胶的装配模式,解决了导电胶的快速装配问题,提高了生产装配效率,在有较多导电胶柱需要安装的产品上效果尤为明显。
搜索关键词: 导电 装配 装置
【主权项】:
一种导电胶装配装置,其特征在于,包括:底座,其外壳上设置有控制按钮,其外壳内设置有与控制按钮电连接的线路,其外壳上还固定有气缸支架;底板,其固定在底座上,其上装有顶针;载板,其固定在底板上且其上形成有两层槽位,其中位于上部的第一层槽位的形状与待装配电路板对应,第一层槽位的边缘设有多个限位凸块,所述多个限位块配合第一槽位来限位电路板;位于下部的第二层槽位与待装配导电胶胶柱对应,第二限位槽内形成有多个与顶针对应的通孔,所述底板和载板之间通过连接轴相连接;下压模块,其包括固定在气缸支架上的气缸、固定在气缸活塞杆末端的下压模板以及可分离固定在下压模板下的多根压棒;所述气缸与所述线路电连接。
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