[实用新型]平膜硅压阻式压力传感器有效
申请号: | 201220567925.0 | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN202886053U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 高峰 | 申请(专利权)人: | 南京盛业达电子有限公司 |
主分类号: | G01L9/06 | 分类号: | G01L9/06 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 曾少丽 |
地址: | 211161 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公布了一种平膜硅压阻式压力传感器,包括平膜进压头、销子、扩散硅敏感芯片和底座,还包括隔离膜片,其中隔离膜片与平膜进压头之间设置第一油路,所述销子上设置一条沿着销子圆柱体中心线的凹槽作为第二油路。本实用新型降低了加工难度,减小了硅油的填充量,从而减少了硅油的损耗,进而减少了成本、提高了可靠性、减小了受温度的影响程度,而且传感器量程可以做到很大。 | ||
搜索关键词: | 平膜硅压阻式 压力传感器 | ||
【主权项】:
一种平膜硅压阻式压力传感器,包括平膜进压头(3)、销子(4)、扩散硅敏感芯片(7)和底座(8),其特征在于还包括隔离膜片(1),其中隔离膜片(1)与平膜进压头(3)之间设置第一油路(2),所述销子(4)上设置一条沿着销子(4)圆柱体中心线的凹槽作为第二油路(5)。
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