[实用新型]散热导轨有效

专利信息
申请号: 201220568078.X 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN202979542U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 陈国强;彭典明;文超 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种散热导轨,在散热导轨的表面设置朝其内侧凸起的且用于与光模块弹性接触的弹性部。本实用新型通过设置弹性部,使散热导轨与光模块部分弹性接触,有效的降低现有的散热导轨壁面与光模块因有空间间隙而产生的热阻,从而在不影响散热导轨本身功能的前提下,可以将光模块产生的热量通过与散热导轨的直接接触,从而将热量快速传导到外界,有效降低光模块散热不好的风险。
搜索关键词: 散热 导轨
【主权项】:
一种散热导轨,用于堆叠式光模块的散热导轨,其特征在于,所述散热导轨的表面设置朝其内侧凸起的且用于与光模块弹性接触的弹性部。
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