[实用新型]半导体封装模具智能定位系统有效
| 申请号： | 201220570731.6 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN202862460U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李飞 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/30 | 分类号： | B29C33/30 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装模具智能定位系统，它包括上工作平台（1）以及下工作平台（3），所述上工作平台（1）底部安装有上模（2），所述下工作平台（3）顶部安装有下模（4），所述上工作平台（1）与下工作平台（3）之间连接有四根导柱（5），其特征在于所述下工作平台（3）的基座上设置有电子光缆感应尺（6），所述电子光缆感应尺（6）位于导柱（5）的外侧，所述导柱（5）的内侧设置有接近传感器（7），所述下工作平台（3）上设置有螺旋测试头（8），所述螺旋测试头（8）位于接近传感器（7）的底部。本实用新型半导体封装模具智能定位系统具有智能定位的功能，可以有效避免模具损坏或者报废。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模具 智能 定位 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体封装模具智能定位系统，它包括上工作平台（1）以及下工作平台（3），所述上工作平台（1）底部安装有上模（2），所述下工作平台（3）顶部安装有下模（4），所述上工作平台（1）与下工作平台（3）之间连接有四根导柱（5），其特征在于所述下工作平台（3）的基座上设置有电子光缆感应尺（6），所述电子光缆感应尺（6）位于导柱（5）的外侧，所述导柱（5）的内侧设置有接近传感器（7），所述下工作平台（3）上设置有螺旋测试头（8），所述螺旋测试头（8）位于接近传感器（7）的底部。
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