[实用新型]半导体器件去除残胶的平脚结构有效
| 申请号： | 201220572969.2 | 申请日： | 2012-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN202957236U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 朱坤恒;郭建武;郭裕亮 | 申请（专利权）人： | 敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;刘莹 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市国家高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种采用CLIP连接片的半导体器件去除残胶的平脚结构，半导体器件的平脚引线水平方向的端部形成900直角的垂直段。本实用新型的优点是攻克了产品在塑封过程中存在残胶的堡垒，提高了产品的优良率；提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 去除 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件去除残胶的平脚结构，其特征在于：半导体器件的平脚引线水平方向的端部形成900直角的垂直段。
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