[实用新型]用于电子产品的石墨散热结构

摘要

本实用新型公开一种用于电子产品的石墨散热结构，包括一石墨片，此石墨片表面覆有一复合金属层；此石墨片下表面涂覆有导热胶粘层，所述复合金属层由铝层和铜层层叠组成，一离型膜贴覆于导热胶粘层另一表面，所述复合金属层位于石墨片与导热胶粘层相背的表面，所述铜层位于铝层和石墨片之间，所述离型膜的厚度为12μm~25μm，所述离型膜为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述导热胶粘层粘接。本实用新型石墨散热结构贴覆于待散热部件时，既有利于与待散热部件的无缝连接，利用热量扩散，避免胶带局部过热，又可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。

主权项

一种用于电子产品的石墨散热结构，其特征在于：包括一石墨片（1），此石墨片（1）表面覆有一复合金属层（4）；此石墨片（1）下表面涂覆有导热胶粘层（2），所述复合金属层（4）由铝层（41）和铜层（42）层叠组成，一离型膜（3）贴覆于导热胶粘层（2）另一表面。