[实用新型]半导体全自动转塔式测试分选打标编带一体机有效
| 申请号： | 201220575205.9 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN202917459U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 秦超;王刚 | 申请（专利权）人： | 镇江艾科半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了解决现有半导体全自动转塔测试分选打标编带一体机无法精确检测载带的空盘情况，本实用新型提供了一种半导体全自动转塔式测试分选打标编带一体机，包括半导体全自动转塔式测试分选打标便带一体机本体，其特征在于：设有一高精度数字式激光传感器（3）依靠支架固定在转塔机载带（2）上方，并提供相应的输出信号，设定报警或提醒装置。在同样人工的情况下，杜绝了设备由于漏检，忘检所造成的返工，同时还大大减少了停机待料的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 全自动 塔式 测试 分选 打标编带 一体机 | ||
【主权项】：
一种半导体全自动转塔式测试分选打标编带一体机，包括半导体全自动转塔式测试分选打标便带一体机本体，其特征在于：设有一高精度数字式激光传感器（3）依靠支架固定在转塔机载带（2）上方，并提供相应的输出信号，设定报警或提醒装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
