[实用新型]IC装备铝合金结构件真空电子束焊接夹具有效
申请号: | 201220575760.1 | 申请日: | 2012-11-02 |
公开(公告)号: | CN202861621U | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 乔红超;赵吉宾;于彦凤 | 申请(专利权)人: | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
主分类号: | B23K15/06 | 分类号: | B23K15/06;B23K37/04;B23K37/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型属于IC装备铝合金结构件焊接领域,具体地说是一种IC装备铝合金结构件真空电子束焊接夹具,包括二维数控平台、横梁架、夹紧滑块、垫板及横板,横板通过立柱安装在二维数控平台上,在横板上设有调整工作距离的调整螺杆;横梁架套在立柱上、并与调整螺杆螺纹连接,通过旋转调整螺杆沿立柱的轴向往复移动;横梁架上套设有将被焊接的工件夹紧在中间的夹紧滑块,工件的一侧由夹紧滑块支撑,另一侧通过放在横梁架上的垫板支撑,夹紧滑块上设有调整夹紧距离的夹紧螺杆。本实用新型具有结构简单、质量轻、使用方便、成本低等优点,在提高生产效率的同时,保证了焊接质量的均匀性和稳定性。 | ||
搜索关键词: | ic 装备 铝合金 结构件 真空 电子束 焊接 夹具 | ||
【主权项】:
一种IC装备铝合金结构件真空电子束焊接夹具,其特征在于:包括二维数控平台、横梁架(7)、夹紧滑块(9)、垫板(12)及横板(19),其中横板(19)通过立柱(5)安装在二维数控平台上,在横板(19)上设有调整工作距离的调整螺杆(6);所述横梁架(7)套在立柱(5)上、并与所述调整螺杆(6)螺纹连接,通过旋转调整螺杆(6)沿立柱(5)的轴向往复移动;所述横梁架(7)上套设有将被焊接的工件(10)夹紧在中间的夹紧滑块(9),所述工件(10)的一侧由夹紧滑块(9)支撑,另一侧通过放在横梁架(7)上的垫板(12)支撑,所述夹紧滑块(9)上设有调整夹紧距离的夹紧螺杆(8)。
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