[实用新型]具有散热器的LED显示模块有效
| 申请号： | 201220577824.1 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN203013162U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 卢晓琪 | 申请（专利权）人： | 深圳市赫尔诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H01L33/64;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 高萍 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热器的LED显示模块，包括LED和散热器，其中所述LED由半导体晶片、电路板、封装外壳组成，半导体晶体位于封装外壳内并电连接电路板，电路板外端设有连接电源的针脚；所述散热器由凸出导热柱和散热面板组成，所述凸出导热柱延伸到电路板与半导体晶片连接。本实用新型的LED显示模块由于具有能够有效散热的散热结构，避免了LED因高温损坏，提高了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热器 led 显示 模块 | ||
【主权项】：
具有散热器的LED显示模块，包括LED和散热器，其特征在于所述LED由半导体晶片、电路板、封装外壳组成，半导体晶体位于封装外壳内并电连接电路板，电路板外端设有连接电源的针脚；所述散热器由凸出导热柱和散热面板组成，散热面板连接凸出导热柱，所述电路板上设有穿孔，所述凸出导热柱穿过电路板的穿孔与半导体晶片连接。
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