[实用新型]一种HDI PCB叠层结构有效
| 申请号： | 201220577998.8 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN202857133U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523860 广东省东莞市长安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板、铜箔层、铜箔层之间的绝缘板及铜箔层之间的过孔。铜箔层为偶数层且大于或等于六层；HDI PCB的中间为绝缘板，在中间绝缘板的上下面对称依次叠加覆铜板、绝缘板、铜箔层，绝缘板和铜箔层根据需要以中间绝缘板为中心面对称循环叠加；过孔设置于中间绝缘板向上与向下第三层铜箔层之间及除中间两层铜箔层外的所有相邻铜箔层之间。本实用新型通过改变HDI PCB的叠层结构，减少了层压、钻孔、沉铜及电镀的次数，有效提高了生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板（1）、铜箔层（3）、铜箔层（3）之间的绝缘板（2）及铜箔层（3）之间的过孔（4），其特征在于：所述铜箔层（3）为偶数层且大于或等于六层；所述HDI PCB的中间为绝缘板（2），在中间绝缘板（2）的上下面对称依次叠加覆铜板（1）、绝缘板（2）、铜箔层（3），绝缘板（2）和铜箔层（3）根据需要以中间绝缘板（2）为中心面对称循环叠加；所述过孔（4）设置于中间绝缘板（2）向上与向下第三层铜箔层（3）之间及除中间两层铜箔层（3）外的所有相邻铜箔层（3）之间。
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